本品是由多種高效、環(huán)保化工原料精心配制而成的半導(dǎo)體基板清洗劑。具有優(yōu)良的去除半導(dǎo)體基板上油污、手指印等有機(jī)污染物，顆粒物，氧化物的能力，而對(duì)半導(dǎo)體基板無(wú)腐蝕，不含氨氮和磷,工作液COD<300ppm,環(huán)保安全，廢水處理簡(jiǎn)單。

a) 經(jīng)濟(jì)性：本品為濃縮液可稀釋20倍，經(jīng)濟(jì)價(jià)值高。

b) 高效性：能快速溶解半導(dǎo)體基板上異物，并使其脫落，操作簡(jiǎn)單方便。

c) 安全性：60℃恒溫浸泡240小時(shí)半導(dǎo)體基板無(wú)腐蝕。

d) 環(huán)保性：工作液COD<300ppm,不含氨氮、磷等禁用物質(zhì)，屬于環(huán)保型產(chǎn)品。 

使用方法

根據(jù)實(shí)際工作條件，可采用浸泡清洗、超聲波清洗等使用方法，一般建議采用原液加溫至45℃～65℃對(duì)半導(dǎo)體基板進(jìn)行清洗，清洗時(shí)間可根據(jù)實(shí)際情況控制在3min～10min左右；清洗完成后用去離子水或超純水清洗，清洗的次數(shù)和時(shí)間由現(xiàn)場(chǎng)工藝要求來(lái)決定。

注意事項(xiàng)

勿長(zhǎng)時(shí)間接觸皮膚，如不慎濺入眼中，請(qǐng)及時(shí)用水沖洗。